特許出願（2014-40470）していますHPC工法はダボ高さを板厚の1.5～2倍まで成形して、孔を空けた相手側の板材を嵌めこんでカシメをおこないます。
特徴として、従来スポット溶接やビス固定をおこなっていた方法をHPC工法にすることで、工程削減によるコスト低減や、異種材料間の接合（アルミ＋ステンレス等）が容易にできることもメリットになります。